Portal de Eventos da ULBRA., VII Mostra Científica Interdisciplinar de Pesquisa e Extensão

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ANÁLISE EXPERIMENTAL DE TENSÕES MECÂNICAS EM PLACAS DE NOTEBOOK COM EXTENSOMETRIA
Felipe Esquerdo Corrêa

Última alteração: 04-10-2016

Resumo


A análise de tensões mecânicas utilizando o método de extensometria é aplicada quando há necessidade de analisar pequenas deformações em uma estrutura ou corpo, as informações obtidas são utilizadas para avaliação, correção de projetos, inspeção e manutenção de equipamentos ou processos diversos. O objetivo deste trabalho é apresentar a aplicação da extensometria para análise de tensões mecânicas em placas de notebook, objetivando a redução de refugo e melhoria na qualidade do produto em consequência do controle das tensões e preservação da integridade das soldas eletrônicas. As placas de notebook assim como as placas da maioria dos produtos eletrônicos portáteis possuem baixa resistência mecânica devido principalmente aos avanços tecnológicos que reduziram o tamanho dos componentes e seus pontos de solda, os pontos mais sensíveis a solicitações mecânicas em placas eletrônicas são as soldas de componentes do tipo BGA pela grande quantidade de pontos de solda. A fabricante de processadores Intel disponibilizou às empresas fabricantes de notebooks e aos profissionais da área uma instrução técnica com informações básicas sobre extensometria para instrumentação de placas eletrônicas tendo como base normas IEC, utilizando esta instrução com conhecimentos teóricos sobre extensometria adquiridos através de pesquisas bibliográficas e treinamentos pude elaborar um plano para avaliar o processo de manufatura de placas de notebook na empresa DIGIBOARD ELETRÔNICA DA AMAZÔNIA LTDA através do Instituto de tecnologia José Rocha Sérgio Cardoso. Realizei o mapeamento de todo processo, observando equipamentos e procedimentos, do momento em que a placa sai do processo de soldagem, até a embalagem final. Foram constatados pontos onde as tensões ultrapassaram o limite estabelecido por norma técnica e está em elaboração um plano de ação para melhoria e correção destes problemas, ao finalizar as ações corretivas será implantada uma rotina análise por extensometria para monitorar todo processo de manuseio, montagens, máquinas e equipamentos que tenham  interação direta com a placa.